




投资3亿香港富豪孵化3G“重庆芯”
2007年07月24日07:51 来源:《重庆商报》 本报讯 (首席记者 孙黎明实习生文慧)香港富豪关百豪盯上重庆3G项目,开出优厚条件在渝成立芯片合资公司。昨日市信息产业局发布消息,本月19日,关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团签订合作协议,联手孵化“重庆芯”,据重庆信产局称,这是渝港合作的首个高技术领域合作项目。
芯片量产破资金瓶颈
今年46岁的关百豪,是三家香港上市公司的主席,个人身价超10亿港元,在香港富豪中排名前50位。按协议,时富集团将与重邮信科组建合资公司,进行TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及产业化。前者在明年8月前投入不少于3亿元资金,重邮信科则负责提供技术和知识产权。
“3G芯片实现量产需要大量资金,时富集团出资,意味着重庆芯片打破了长期以来的资金瓶颈。”市信息产业局官员说。对于关百豪为何与重邮信科合作,主要是因为重邮信科是中国第一部TD-SCDMA手机样机的研制者。2005年还研制出全球第一块0.13微米工艺的3G手机芯片。
高管将拿10%期权
据介绍,关百豪向合资公司开出优惠条件:协助重邮信科引入新的战略投资者,并在资金进入时,由重邮信科和时富集团按相同比例,转让各自手中所持有的合资公司股份;此外,合资公司将向管理层及核心技术人员发放总股份10%的期权。
关百豪在香港的资本市场是一位传奇人物。他1999年收购时富投资、2000年入主时富集团,继而再分拆时富金融在香港创业板上市,人称“财技大仙”。来自市信息产业局的消息说,时富集团承诺会尽力在适当时候引入创业投资基金,入股合资企业。“时富集团还承诺,在合资企业成功将3G芯片推向市场后,择机推动合资企业上市。” (责任编辑:龚伦常)